本来这个文章是要讲怎么做“好”一个海外项目经理，考虑到自己一年空中飞行时间还没达到200小时，“做好”这个对我来说要求有点高了，而且“好”对我来说还有一定差距，我只能如实汇报项目经理大致要经历的一些事情和一些经验教训了。

性格决定命运，大家都是程序员，有些人乐于其中，有些人已经开始厌倦了，不过我们还是要仔细分析下自己的性格，到底自己是适合研究开发，还是喜欢和人打交道，还是两者都喜欢。

项目经理是一个简单而又复杂的工作。从工作性质上来说就是：打杂的，负责所有项目杂七杂八的事情；从目的来说：就是按要求准时完成项目；从责任来说，必须对整个项目负责，项目出了问题，黑锅就是自己来背了。总之，三多一少：开会多，电话多，杂事多，开发少。

项目经理在研发会涉及到几个部门：ID，结构，硬件，软件，制作，资材

ID：在海外项目来看，主要是修改相关和国内不同的logo等，包括镜片上的logo，键盘上面的中文，电池后盖上的logo设计，并给出相关文件给结构工程师，便于结构工程师通知厂商打样

结构：主要是根据海外需求，按照ID给出的文件，让厂商打样，并让厂商寄回打样样品，让ID和拓展部给客户确定，一旦样品确定，就进行封样。结构工程师还有个工作就是发布装配BOM，就是手机每个除硬件外的各个部件的清单，以便于采购。

硬件：发布对应的硬件相关SMT和测试BOM。一般海外硬件不会有多大改动，所以基本和国内相同。如果遇上以前印度项目要求加FM功能，就可能要涉及重新设计，重新打样PCB板，并需要试产。这个时候进度就会大大加长。PCB打样回来需要10天时间，硬件调试需要2天左右，产线试产需要2天时间，环测需要7天时间，所有这些确认时间就需要20天（顺利的话）。PCB确定后，量产PCB准备大概需要30天，所以，一旦海外项目遇到硬件改动，PCB是项目最需要关注的时间点。由于海外项目是国内项目经过了一段时期有进行的，有些器件采购也会有变化，器件变化也需要试产，这个也是必须注意的。

软件：1 前期第一步，修改输入法和显示，目前在ti平台，泰语，俄语，法语都已经做好了，只要重新整理下就行；除此以外的语种，只要是拉丁语系，基本难度不大；2 判断软件修改难度，原则：尽量答应修改那些没技术含量的问题（修改字符，调整菜单等），这些问题虽然麻烦，但没有难度，是一定要答应的；其次，碰到新增功能和有些难度的，分析下，给他们做好实现的功能，涉及有区域问题的功能一定要谨慎，因为和客户合作解决软件bug是非常繁琐和周期长的问题。对于客户的需求，我们要把那些小修改，小功能都答应下来，换他们一些有难度的大问题，不然客户看我们什么都不做，会不高兴的，毕竟客户是老大，当大爷之前都是从孙子开始的。软件其他细节问题，就不详细说了，主要就是要和客户沟通，了解清楚问题所在，出现问题后，要主动给出相关解决方案，多站在客户角度考虑问题。海外项目的性质和国内不一样，软件需要达到什么样的效果由客户说了算，国内的话，我们忽悠一声“设计如此”就能过去，但到海外就得按客户的设计。由于海外项目一般都时间比较紧，最好把最后的量产软件在量产前一周发布出来，本人就好几次在量产隔天才发，导致发现问题无法及时更新，从而导致产品带着问题上市，影响品质和个人信誉。

包材：主要是设计包装盒，标签（耳机，T卡，数据线），这方面一般需要拓展部和客户对好需求，一般来说这方面就是沟通问题，设计问题无特殊情况一般问题不大。说明书和光盘也是由包材方面来负责的。说明书需要软件基本确认好后，才能定下来打样。前期的话，可以把中文说明书对照海外菜单树和功能修改好，给外协翻译，之后再自行做一些局部的修改和核对，核对工作由测试人员完成。光盘的话，需要确认内置资源，光盘打样和量产准备都需要3天左右时间，所以这个也一定要注意。

制造：需要在量产前和制造经理确认好量产软件，到时候会有一个出口信息表供填写，主要是在产前沟通会上核对一下生产信息，内置资源也必须在量前测试好，而且要通知产线知道。

资财：结构，硬件和包材里面的物品都需要封样，不封样就无法采购，采购需要一定周期，需要提前知道准备，这方面一般是由陈秀华来通知物料情况。在后期，吾优秀会定期发布封样进度表，以便让大家知道封样情况，所以项目经理要根据进度表，及时联系相关人员赶快封样。

以上就是基本的各个职能的大概会涉及的一些工作。

以下是一些情商问题，每个人风格都不一样，比如我是温柔型，存林是强悍型，强曾是技术型。

个人几大原则：

1 尽量满足客户要求，避重就轻，容易修改的要爽快答应，以便换取不修改难问题的筹码

2 除非必要，不要和别人吵架，没必要也不利于问题解决

3 出现问题，不管是谁的，先考虑怎么解决，而不是先讨论谁导致的

4 解决问题时候，不干涉别人，要相信别人。

5 争取更多利益给项目组成员，有钱能使鬼推磨，在经济低迷的情况下更能起到积极作用。

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